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Shanghai Tankii Alloy Material Co.,Ltd
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Open Cell Pure Copper Foam Good Electric Conductivity In Fire Retardant Material

Produkt-Details

Herkunftsort: Shanghai, China

Markenname: TANKII

Zertifizierung: ISO 9001:2008

Modellnummer: Cu-CD

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Min Bestellmenge: 10kg

Preis: To negotiate

Verpackung Informationen: Spule, Spule, Karton, Sperrholzkiste mit Plastikfilm entsprechend den Anforderungen der client

Lieferzeit: 7-15 Tage

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 20+TON+MONTH

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Spezifikationen
Hervorheben:

thin copper sheet

,

copper metal sheet

Material:
Reines Kupfer
Chemische Zusammensetzung:
CU
Blende:
0.1-10mm
PPI:
60-130
Porosität:
≥98%
caracter:
Gute Wärmeleitfähigkeit, gute elektrische Leitfähigkeit
Material:
Reines Kupfer
Chemische Zusammensetzung:
CU
Blende:
0.1-10mm
PPI:
60-130
Porosität:
≥98%
caracter:
Gute Wärmeleitfähigkeit, gute elektrische Leitfähigkeit
Beschreibung
Open Cell Pure Copper Foam Good Electric Conductivity In Fire Retardant Material
Open Cell Pure Continuous Copper Foam in Fire Retardant Material Porous copper foam: Heat transfer coefficient: >6w/(m2k) Mechanical strength: ≥2.5mpa Tensile strength: 5-18kpa Aperture: 0.1-10mm Porosity: 60-98% Through hole ratio: ≥98 Surface density: >0.1g/cm3 Ppi (number of holes per inch length): 5-130 Uses: heat dissipation materials, heat absorbing materials, chemical catalyst carriers, electromagnetic shielding materials, filter materials, damping materials, battery
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