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Shanghai Tankii Alloy Material Co.,Ltd
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Legierungs-Draht-flache Streifen-Folie Midohm des kupfernen Nickel-CuNi23 180

Produkt-Details

Herkunftsort: Shanghai, China

Markenname: TANKII

Zertifizierung: ISO9001: 2008

Modellnummer: CuNi23

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 20kg

Preis: Negotiation

Verpackung Informationen: Spule, Karton, plywod Fall mit Plastikfilm als Kunden erfordert

Lieferzeit: 15-28DAYS

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, PAYPAL

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300+TON+MONTH

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Spezifikationen
Höhepunkt:

Midohm-Kupfer-Nickel-Draht

,

Flachkupfer vernickeln Schweißens-Draht

,

Vereiteln Sie Cupronickel-Draht

Material:
Constantan/Manganin
Draht-Chemikalie:
Cu-Ni-Cu-Mangan
Art:
Runder Isolierdraht
Isoliermaterial:
Polyesterimide, Polyester
Anwendung:
Elektrisches Instrument, elektrische Teil-Spule und so weiter
Klasse:
130.155.180.200.220
Material:
Constantan/Manganin
Draht-Chemikalie:
Cu-Ni-Cu-Mangan
Art:
Runder Isolierdraht
Isoliermaterial:
Polyesterimide, Polyester
Anwendung:
Elektrisches Instrument, elektrische Teil-Spule und so weiter
Klasse:
130.155.180.200.220
Beschreibung
Legierungs-Draht-flache Streifen-Folie Midohm des kupfernen Nickel-CuNi23 180

(Legierung 180) Legierungs-Draht des kupfernen Nickel-CuNi23/Flachdraht/Streifen/Folie Midohm

Produkt-Beschreibung
Widerstandheizungslegierung CuNi23Mn ist niedrige im Schwachstromleistungsschalter, im thermischen Überlastrelais und in anderem elektrischem Schwachstromprodukt weitverbreitet. Sie ist eins der Schlüsselmaterialien der elektrischen Schwachstromprodukte. Die Materialien, die von unserer Firma produziert werden, haben die Eigenschaften der guten Widerstandübereinstimmung und der überlegenen Stabilität. Wir können alle Arten Runddraht, Ebene und Plattenmaterialien liefern.

Chemischer Inhalt, %

Ni Mangan F.E. Si Cu Andere ROHS-Richtlinie
CD Pb Hektogramm Cr
23 0,5 - - Bal - Nd Nd Nd Nd


Mechanische Eigenschaften

Max Continuous Service Temp 250ºC
Resisivity an 20ºC 0.35%ohm mm2/m
Dichte 8,9 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit 16 (maximal)
Schmelzpunkt 115ºC
Dehnfestigkeit, N/mm2 temperte, weich Mpa 270~420
Dehnfestigkeit, N/mm2 walzte kalt Mpa 350~840
Verlängerung (tempern Sie) 25% (maximal)
Verlängerung (kaltgewalzt) 2% (maximal)
EMF gegen Cu, μV/ºC (0~100ºC) -25
Mikrografische Struktur Austenit
Magnetisches Eigentum Nicht


CuNi23Mn-Handelsbezeichnungen:
Legierung 180, CuNi 180, 180 Legierung, MWS-180, Cuprothal 180, Midohm, HAI-180, Cu-Ni 23, Legierung 380, Nickellegierung 180



Widerstand-Legierung 180 - CuNi23Mn sortiert/Temperament-Fähigkeiten
Bedingung: Hell, getempert, weich
Drahtdurchmesser 0.02mm-1.0mm, die in der Spule, groß als 1.0mm verpackt in der Spule verpacken
Rod, Stangendurchmesser 1mm-30mm
Streifen: Stärke 0.01mm-7mm, Breite 1mm-280mm
Emaillierte Zustand ist verfügbar

 

PropertiesGrade
 
CuNi1
 
CuNi2
 
CuNi6
 
CuNi8
 
CuMn3
 
CuNi10
 
Chemische hauptsächlichzusammensetzung
 
Ni
 
1
 
2
 
6
 
8
 
_
 
10
 
Mangan
 
_
 
_
 
_
 
_
 
3
 
_
 
Cu
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Max Continuous Service Temperature (OC)
 
200
 
200
 
200
 
250
 
200
 
250
 
Resisivity an 20oC (Ωmm2/m)
 
0,03
 
0,05
 
0,10
 
0,12
 
0,12
 
0,15
 
Dichte (g/cm3)
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
8,8
 
8,9
 
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6/oC)
 
<100>
 
<120>
 
<60>
 
<57>
 
<38>
 
<50>
 
Dehnfestigkeit (Mpa)
 
≥210
 
≥220
 
≥250
 
≥270
 
≥290
 
≥290
 
EMF gegen Cu (μV/oC) (0~100oC)
 
-8
 
-12
 
-12
 
-22
 
_
 
-25
 
Ungefährer Schmelzpunkt (OC)
 
1085
 
1090
 
1095
 
1097
 
1050
 
1100
 
Mikrografische Struktur
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Magnetisches Eigentum
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 

 
PropertiesGrade
 
CuNi14
 
CuNi19
 
CuNi23
 
CuNi30
 
CuNi34
 
CuNi44
 
Chemische hauptsächlichzusammensetzung
 
Ni
 
14
 
19
 
23
 
30
 
34
 
44
 
Mangan
 
0,3
 
0,5
 
0,5
 
1,0
 
1,0
 
1,0
 
Cu
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Bal
 
Max Continuous Service Temperature (OC)
 
300
 
300
 
300
 
350
 
350
 
400
 
Resisivity an 20oC (Ωmm2/m)
 
0,20
 
0,25
 
0,30
 
0,35
 
0,40
 
0,49
 
Dichte (g/cm3)
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
8,9
 
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6/oC)
 
<30>
 
<25>
 
<16>
 
<10>
 
<0>
 
<-6>
 
Dehnfestigkeit (Mpa)
 
≥310
 
≥340
 
≥350
 
≥400
 
≥400
 
≥420
 
EMF gegen Cu (μV/oC) (0~100oC)
 
-28
 
-32
 
-34
 
-37
 
-39
 
-43
 
Ungefährer Schmelzpunkt (OC)
 
1115
 
1135
 
1150
 
1170
 
1180
 
1280
 
Mikrografische Struktur
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Austenit
 
Magnetisches Eigentum
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 
nicht
 

 

 

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